《《移动终端技术与设备维修移动终端技术与设备维修》》课程课程通信技术丏业教学资源库广东轻工职业技术学院主讲：主讲：手机结构故障手机结构故障的分类的分类（一）手机易损部位故障）手机易损部位故障11、设计不合理的地方最易出现故障、设计不合理的地方最易出现故障22、使用频繁的地方最易出现故障、使用频繁的地方最易出现故障33、负荷重的地方最易出现故障、负荷重的地方最易出现故障44半岛·体育官网、保护措施不全的地方最易损坏、保护措施不全的地方最易损坏55、工作环境差的元件易损坏、工作环境差的元件易损坏手机故障按时间、性质、现象划分手机故障按时间、性质、现象划分（二）手机结构薄弱部位故障（二）手机结构薄弱部位故障11、双边引脚的集成电路容易脱焊、双边引脚的集成电路容易脱焊22、内联座结构的排插易出现接触不良、内联座结构的排插易出现接触不良33、主机板薄的手机其反面的元件易出现虚焊、主机板薄的手机其反面的元件易出现虚焊手机故障按时间、性质、现象划分44、手机的点接触式结构易出现接触不良、手机的点接触式结构易出现接触不良（（11）显示屏通过导电胶与主板连接）显示屏通过导电胶与主板连接（（22）受话器或送话器通过导电橡胶或触片的形式与主板相连）受话器或送话器通过导电橡胶或触片的形式与主板相连（（33）功能板与主板通过接触弹片形式连接）功能板与主板通过接触弹片形式连接（（44）外壳上的电池触点与主板上的电池接口以弹片形式接触）外壳上的电池触点与主板上的电池接口以弹片形式接触（（55）外壳上的）外壳上的SIMSIM卡座和主板以弹片形式接触卡座和主板以弹片形式接触手机故障按时间、性质、现象划分55、、BGABGA封装的集成电路易出现松焊封装的集成电路易出现松焊这类封装方式的特点是焊点为球状点接触式，优这类封装方式的特点是焊点为球状点接触式，优点比一般封装方式可使手机板做的更小，缺点是易脱点比一般封装方式可使手机板做的更小，缺点是易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。手机故障按时间、性质、现象划分66、阻值小的电阻和容量大的电容易损坏、阻值小的电阻和容量大的电容易损坏阻值小的电阻经常用于供电线路中起限流作用，也就是阻值小的电阻经常用于供电线路中起限流作用，也就是起熔丝((俗称保险丝俗称保险丝))的作用，若电流过大，首先会把其烧断。的作用，若电流过大，首先会把其烧断。另外，供电线路上有许多滤波电容，体积和容量一般较大，若另外，供电线路上有许多滤波电容，体积和容量一般较大，若电压或电流不稳定，就容易击穿电容而导致漏电。电压或电流不稳定，就容易击穿电容而导致漏电。手机故障按时间、性质、现象划分小结原因1、菜单设置故障2、使用故障3、质量故障时间1、初期故障2、中期故障3、后期故障性质1、硬件故障2、软件故障故障现象1、不能开机2、不能维持开机3、有一部分功能发生故障机芯故障1、电源部分2、逻辑(I／O)部分3、收发通路部分结构故障1、易损部位2、薄弱部位通信技术丏业教学资源库广东轻工职业技术学院谢谢谢谢主讲：主讲：