半岛·体育官网手机的结构与组成部分-展示页【正文】 结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。Motor (电动机)motor 带有一偏心轮，提供振动功能。 通过焊接直接固定在PCB上。 Ear jack(耳机插孔)。 通过焊接固定在PCB上。 Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Speaker 通话时发出声音的元件。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（），则key pad压下去后没法回弹。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 1饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 1滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 1设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 1滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。一 首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 采用TOPDOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 翻盖机的主要问题。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分： LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。Mylar dome 便宜一些。 电池盖 材料一般也是pc + abs。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。为标准件，选用即可。 Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。为标准件，选用即可。Housing 上有出声孔让它发音。 为标准件，选用即可。Housing 上要为它留孔。为标准件，选用即可。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 有两种固定样式：，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。作用：防静电和辐射。焊接在PCB上。 SIM card connector 直接选用。在housing 上要为它留孔。焊接在PCB上半岛·体育中国官方网站平台登陆。charger connector 直接选用。在housing 上要为它留孔。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND ）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了）4) 手机的打开角度为150155，开盖预压为47度（建议5度）。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。10) 。12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。14) 键盘导电柱与DOME .（间隙是为了手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，+R 的形式19) FPC 的强度要保证。5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。22) 尽量少采用粘接的结构。24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。26) 电池要留够PCB 布线) , mm.（如果是金属内壳，T=）28) 29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。37

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