手机易出现问题汇总PCBASMT不良， 元器件贴歪, 大器件卡座, 连接器邮票口没切整齐， 与壳体干涉LCD裂屏受力过大P858A不绣钢外壳， A壳强度比较大， 不易变形。 组装P818BLCD规格不一样， LCD比设计规格厚跌落测试时裂屏LCD本身不良水纹（鬼影）FPC受挤压/屏受挤压保证FPC空间， 不让其受机壳变形而受挤压屏的支撑架不良， 不平造成屏局部受压产生水纹。不居中LCD， XY方向没固定好LCD AA` VA` 区域不居中白屏， 花屏等其他电气上问题造成， 焊接不良半岛·体育官网， 屏不良， 主板不良CAM不居中多次装配公差视角不对设计数据/元件放置高度或厚度更改漏画泡棉黑点/白点/焦距不良REC/MIC声音过...

　　手机易出现问题汇总PCBASMT不良， 元器件贴歪, 大器件卡座, 连接器邮票口没切整齐， 与壳体干涉LCD裂屏受力过大P858A不绣钢外壳， A壳强度比较大， 不易变形。 组装P818BLCD规格不一样， LCD比设计规格厚跌落测试时裂屏LCD本身不良水纹（鬼影）FPC受挤压/屏受挤压保证FPC空间， 不让其受机壳变形而受挤压屏的支撑架不良， 不平造成屏局部受压产生水纹。不居中LCD， XY方向没固定好LCD AA` VA` 区域不居中白屏， 花屏等其他电气上问题造成， 焊接不良， 屏不良， 主板不良CAM不居中多次装配公差视角不对设计数据/元件放置高度或厚度更改漏画泡棉黑点/白点/焦距不良REC/MIC声音过小REC本身声音小（在较吵的环境下听不清楚）密封不够背胶或其他东西把出声孔堵了不好组装设计时留导线组装空间， 一般组装的时候克服MIC胶套/MIC/机壳上MIC槽松紧度不适合， 调整啸叫MIC/REC密封效果出声孔过小或者被堵住, 自激MIC和REC最好不要再同一平面.Vibrator无振动振子转动时干涉振动感弱马达固定的松紧度马达的功率小/手机的重量马达的固定位置(SF001马达感觉偏弱可能原因支架固