半岛bandao体育官方手机拆机图及元件分布图docThanks! Well let you know as soon as we get our hands on an iPhone.

　　在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。

　　如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

　　从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。传闻说白色一款已经无货,极为稀有。这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。

　　iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错!

　　或者有GPS芯片,或者没有。如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。——不确定

　　许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。——正确,不过这次好像有点欺诈之意。

　　一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片半岛·体育官网。

　　对于第1台iPhone手机来说,这一步分离很重要,此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分,就像iPod touch的内部结构一样。它们之前是被黏附在一起的,这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容易打破,因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone 3G手机提供了很大的便利条件

　　在一代iPhone手机中,显示器是单块集成电路,但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。现在显示器只和主板连接。我们希望这样可以使得iPhone 3G更换部件更加容易。不过,就目前来看,我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。

　　原来的两个主板(逻辑主板和通讯主板)已经合二为一了。与以前一代相反,这次两块主板没有被叠加在一起,而是合二为一放置,我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。

　　在图左的中央部位是Intel NOR flash芯片:3050M0Y0CE 5818A456。

　　skyworks的功率放大器SKY77340(Power Amplifier Module Quad)在右上方:Octopart datasheet

　　位于上部中央的芯片是SMP 3i 6820, Infineon(英飞凌) SM-(英飞凌):该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608,支持调制解调器和数据卡程序,并可以从EDGE转换到3G和HSDPA.

　　下方的三个芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 :“