路边大型新能源汽车充电桩内置华为15kW R75020G2充电模块拆解充电头网采购了华为R75020G2充电模块，这款充电模块支持260~470V三相交流输入，额定输出电压为750V DC，支持200-750V DC输出范围，输出电流为20A，最大输出功率为15KW。充电模块具备CAN通信接口，与监控模块采用CAN通信协议通信，充电模块内置隔离芯片用于隔离通信。

　　充电模块的输出电压半岛·体育官方网站，限流值和开关机均可通过配套的监控模块控制。充电模块支持热拔插，具备输入过/欠压保护，输入过流保护，输入三相不平衡保护，还具备输出过压保护，输出限流保护，输出短路保护和过热保护。下面就带来华为R75020G2充电模块的拆解，一起看看内部的用料和设计。

　　充电模块前端盖板一览，左上角设有指示灯，用于工作状态和输出功率指示，正面为两个散热风扇，吸入冷空气为模块散热，在两侧设有用于固定的安装板。

　　左侧竖排三颗指示灯用于充电模块运行指示，告警指示和故障指示，右侧竖排五颗指示灯用于充电模块输出功率指示。

　　PCBA模块为PFC电路，左侧为输入EMI电路和输入保护电路，中间位置为PFC升压电感，右侧上方为开关管和整流管的散热片，下方为输出滤波电容。右侧设有散热风扇连接插座和直流输出接线柱。

　　用于软启动的继电器来自松川精密，型号832HA-1C-F-C，为高功率型，内置单刀双掷触点，触点容量为40A，线VDC。

　　两颗PFC开关管来自ST意法半导体，型号STGW60H65DFB，为高速IGBT，规格为650V 60A，采用TO-247封装。两颗对向串联，每一相使用4颗，三相共使用12颗。

　　PFC整流管采用微芯科技APT40DQ120BG，为超快速软恢复二极管，规格为1200V 40A，符合AEC-Q101标准，采用TO-247封装，同样使用12颗对应三相PFC应用。

　　PCBA模块背面焊接的隔离通信芯片来自analog亚德诺，型号ADuM3210，是一颗双通道数字隔离器，具备增强的系统级ESD可靠性，用于PFC与栅极驱动器隔离通信，采用SOIC-8封装，共6颗对应三相驱动。

　　在PCBA模块背面焊接栅极驱动器，来自TI德州仪器，型号UCC27324，是一颗双路低侧栅极驱动器，具备4A输出电流，采用MSOP-8 PowerPAD封装，共使用6颗对应三相应用。

　　四运放来自analog亚德诺，型号OP484E，为精密轨对轨输入输出运放，采用SOIC-14封装。

　　电容规格为270μF450V，其中4颗并联组成一组，两组串联，等效规格为540μF900V。

　　辅助电源主控芯片来自瑞萨，型号ISL8844，是一颗高性能电流模式，支持升压，反激和隔离输出配置，采用SOIC-8封装。

　　整流管来自VISHAY威世，型号VB40150C，为肖特基二极管，规格为150V 40A，采用D²PAK封装。

　　PCBA模块为LLC电路，左侧上方散热片为LLC开关管散热，散热片右侧为谐振电容和谐振电感，下方为输入滤波电容。在右侧设有六颗变压器，变压器上下两块散热片用于为整流管散热。右侧设有滤波电容和滤波电感等元件。

　　PCBA模块背面涂有三防漆绝缘保护，左下方对应开关管的位置设有驱动器，右侧上方设有MCU和隔离芯片。

　　电容规格为270μF450V，其中4颗并联组成一组，两组串联，等效规格为540μF900V。

　　两颗与门芯片来自TI德州仪器，型号SN74LVC08AD，为4通道2输入与门，采用SOIC14封装。

　　隔离芯片来自SKYWORKS思佳讯，型号Si8640ED，芯片内部具备四个单向数字隔离通道，采用SOIC-16 WB封装。

　　两颗双运放来自TI德州仪器，型号TLC2272，为双通道低噪声轨对轨运放，采用SOIC-8封装。

　　驱动器芯片来自英飞凌，丝印1I60I12A，型号为1EDI60I12AF，是一颗单通道隔离驱动器，适用于650/1200V的IGBT，MOS管和碳化硅MOS管应用，具备10A峰值驱动电流，具备分离输出，采用DSO-8封装。

　　用于驱动开关管的驱动器来自TI德州仪器，型号UCC27324，是一颗双路低侧栅极驱动器，具备4A输出电流，采用MSOP-8 PowerPAD封装。

　　驱动器芯片来自TI德州仪器，型号UCC27516，为单通道低侧高速驱动器，具备4A输出电流，采用SON-6封装。

　　隔离芯片来自SKYWORKS思佳讯，型号Si8640ED，芯片内部具备四个单向数字隔离通道，采用SOIC-16 WB封装。

　　稳压芯片来自ST意法半导体，型号LD1117S50TR，输出电压为5V，输出电流为800mA，采用SOT-223封装。

　　LLC谐振电容来自厦门法拉电子，规格为0.068μF630V，使用四颗并联，总容量为0.272μF。

　　整流管采用微芯科技APT60DQ60BG，为超快速软恢复二极管，规格为600V 60A，符合AEC-Q101标准，采用TO-247封装，共使用12颗对应三相LLC整流。

　　电容规格为270μF450V，其中2颗并联组成一组，两组串联，等效规格为270μF900V。

　　辅助电源芯片来自英飞凌，型号ICE3AR2280JZ，芯片内部集成800V耐压开关管，启动单元和固定频率反激，具备增强有源突发模式，集成全面的保护功能，支持24W应用，采用DIP-7封装。

　　稳压芯片来自ST意法半导体，型号LD1117S50TR，输出电压为5V，输出电流为800mA，采用SOT-223封装。

　　隔离式CAN总线收发器来自TI德州仪器，型号ISO1050，具备5000V RMS隔离能力，符合ISO11898-2要求，芯片具备失效防护输出和总线故障保护，采用SOIC-16封装。

　　两颗隔离通信芯片来自analog亚德诺，型号ADuM3210，是一颗双通道数字隔离器，具备增强的系统级ESD可靠性，采用SOIC-8封装。

　　华为R75020G2充电模块具备15KW输出功率，模块为三相交流输入，支持260~470V输入电压，输出电压范围为200~750V DC，输出电流为20A。充电模块面板设有两个散热风扇，吸入空气从后面吹出。在充电模块尾部设有连接端子，支持热拔插，便于替换。在面板上还设有指示灯，用于指示充电模块运行情况。充电头网通过拆解了解到，华为R75020G2充电模块采用金属外壳，面板内部设有散热风扇，与外壳组成风道。充电模块内部由两块PCBA模块组成，分别为PFC电路和LLC电路。模块内部采用德州仪器，用于开关管驱动控制。对应PFC开关管采用ST意法半导体快速IGBT，使用微芯科技超快恢复二极管整流。

　　LLC开关管来自英飞凌，输出同样使用微芯科技超快恢复二极管整流。对应PFC开关管采用德州仪器驱动器，LLC开关管采用英飞凌隔离驱动器，内部电解电容采用日系尼吉康品牌，薄膜电容来自厦门法拉电子，内部还使用亚德诺数字隔离器进行隔离通信，使用德州仪器隔离收发器进行CAN总线通信。

　　充电模块输入端使用压敏电阻配合保险丝进行防雷保护，使用霍尔电流互感器进行相电流检测，并具备软启动功能降低冲击电流。PCBA模块大量涂有三防漆，对贴片元件进行防潮防灰尘绝缘保护，接线处打胶加强绝缘，插件元器件打胶加固，磁环电感和变压器底部均设有电木板与PCB绝缘，内部做工和用料十分扎实。